搭載XY1200平臺的芯訊通NB-IoT Y7055模組重磅發(fā)布，芯翼信息科技榮獲日海智能最佳合作伙伴獎
1月19日，日海智能2024全球合作伙伴大會在廣州日海智能華南中心成功舉辦。本次大會以“新日海 新形象 新未來”為主題，展現(xiàn)了日海智能全新的面貌和未來發(fā)展新戰(zhàn)略。芯翼信息科技作為日海智能重要合作伙伴受邀參與此次大會共謀發(fā)展，共同見證日海智能邁向新征程。
會上日海智能重磅發(fā)布搭載XY1200平臺的芯訊通NB-IoT模組Y7055，同時芯翼信息科技榮獲2024日海智能全球合作伙伴大會之最佳合作伙伴獎。
本次大會日海智能重磅發(fā)布最新研發(fā)成果，充分展示了日海智能在通信行業(yè)的實力和創(chuàng)新精神，為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展注入新活力。日海模組板塊發(fā)布了20余款新品模組，其中搭載芯翼信息科技XY1200平臺，由芯訊通研發(fā)推出的NB-IoT通信模組Y7055重磅發(fā)布。
Y7055是一款多頻段NB-IoT 無線通信模塊，采用LCC+LGA 封裝。Y7055擁有豐富的硬件接口，包括串口、GPIO、ADC等，使得模塊具備豐富的擴展性，為用戶的產(chǎn)品開發(fā)提供了極大的便利性。
Y7055是低延時、低功耗、低吞吐量應(yīng)用的超優(yōu)解決方案，非常適用于如表計、遠程控制、資產(chǎn)追蹤、遠程監(jiān)控、遠程醫(yī)療、共享單車等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景。
Y7055系列產(chǎn)品自帶強大的低功耗MCU能力：
省去了傳統(tǒng)方案的MCU和NB的32K晶體，降低方案成本；
對比通用LPMCU，在運行功耗方面優(yōu)勢更明顯；
保留了豐富的外設(shè)功能和和靈活的喚醒資源，更便于OpenCPU開發(fā)；
同時選配屏顯驅(qū)動，為水表行業(yè)提供極優(yōu)解決方案。
本次大會設(shè)立了年度合作伙伴頒獎儀式，向與日海智能合作過程中作出突出貢獻的合作伙伴們頒發(fā)了榮譽證書和獎杯，芯翼信息科技作為重要合作伙伴之一榮獲此獎項。未來芯翼信息科技也將與日海智能及更多的合作伙伴攜手共進，砥礪前行，共創(chuàng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)美好的未來。
