芯翼信息科技巴展首秀：以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)行業(yè)變革擁抱 5G+AI 新機(jī)遇

2025.03.05

3月3日-6日，2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)（以下簡(jiǎn)稱MWC2025）在西班牙巴塞羅那舉行。作為通訊行業(yè)每年最重要的行業(yè)展會(huì)，來(lái)自全球各地的通訊、科技企業(yè)匯聚于此，圍繞AI與通信融合、物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用等前沿話題展開了深入探討與交流。

首次亮相巴塞羅那的舞臺(tái)，芯翼信息科技向全球觀眾展示了中低速物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片，以及搭載其芯片的合作伙伴模組產(chǎn)品。其中，備受市場(chǎng)青睞的核心產(chǎn)品NB-IoT SoC XY1200系列，以及 Cat.1 bis SoC XY4100LC 和 XY4100LD 尤為引人注目。此外，即將推出的 IoT NTN 和 GNSS 產(chǎn)品也首次亮相。

ISSCC2025中國(guó)大陸公司唯一入選彰顯創(chuàng)新能力

在巴展召開前不久，國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）這一被譽(yù)為 “芯片奧林匹克” 的盛會(huì)上，芯翼信息科技憑借基于 XY4100LD 產(chǎn)品的創(chuàng)新研究成果，成為中國(guó)大陸唯一入選工業(yè)界論文的公司，展現(xiàn)了中國(guó)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。

XY4100LD 采用低成本 QFN 封裝的 LTE Cat.1bis 芯片解決方案，相較于行業(yè)普遍采用的傳統(tǒng) BGA 封裝，具有明顯優(yōu)勢(shì)。在采用 QFN 封裝的基礎(chǔ)上，該產(chǎn)品在電路技術(shù)創(chuàng)新、性能表現(xiàn)以及芯片面積控制等方面均表現(xiàn)出色，極具競(jìng)爭(zhēng)力。

芯翼信息科技創(chuàng)始人兼CEO肖建宏博士表示，我們?cè)赒FN封裝實(shí)現(xiàn)突破，要?dú)w功于公司的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)針對(duì)性攻克了射頻性能、抗靜電能力，PCB布局等一系列技術(shù)難題，同時(shí)，芯翼信息科技“技術(shù)為王，創(chuàng)新為本”的基因，促使其不斷打磨出更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

芯翼信息科技目前已量產(chǎn)的 XY4100LC 同樣具備 XY4100LD 的大部分特性，包括高集成度、超低功耗、高性價(jià)比。其應(yīng)用子系統(tǒng)采用國(guó)產(chǎn) RISC-V 處理器，內(nèi)置 16KB 指令 Cache/16KB 數(shù)據(jù) Cache，擁有完全開放的處理器內(nèi)核和獨(dú)立的內(nèi)存空間。產(chǎn)品提供了豐富的外圍接口，可應(yīng)用于智能支付、共享經(jīng)濟(jì)、定位追蹤等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品領(lǐng)域。

從國(guó)內(nèi)走向國(guó)際市場(chǎng)，賦能全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型

依靠強(qiáng)大的創(chuàng)新研發(fā)能力，芯翼信息科技在 Cat.1 賽道開始嶄露頭角。而在 NB-IoT 領(lǐng)域，芯翼信息科技憑借深厚的技術(shù)積累和卓越的市場(chǎng)表現(xiàn)，早已成為行業(yè)內(nèi)名副其實(shí)的領(lǐng)導(dǎo)者。通過(guò)與中移物聯(lián)、移遠(yuǎn)通信、美格智能、芯訊通等主流模組廠商的緊密合作，芯翼信息科技自主研發(fā)的高集成度 5G NB-IoT 窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片廣泛應(yīng)用于智能表計(jì)、智慧消防、智慧交通等多個(gè)場(chǎng)景。

此次巴展上，芯翼信息科技與合作廠商的方案成為重點(diǎn)展示內(nèi)容，受到了海外客戶的高度關(guān)注。依托國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的充分驗(yàn)證，芯翼信息科技敏銳地察覺(jué)到海外市場(chǎng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的迫切需求。

據(jù)了解，西班牙交通局宣布自 2024 年起將淘汰傳統(tǒng)的汽車三角警示架，逐步替換為更易使用和辨識(shí)的告警燈。僅西班牙一地，預(yù)計(jì)就將釋放 2000 萬(wàn)的需求總量，這一趨勢(shì)也將在其他歐洲國(guó)家蔓延。未來(lái)，全球主流模組廠商基于芯翼信息科技 NB-IoT 平臺(tái)（XY1100、XY1200S 等）打造的物聯(lián)網(wǎng)模組將大規(guī)模應(yīng)用于告警燈，有效提升當(dāng)?shù)氐缆方煌ò踩?，減少事故發(fā)生。

以芯翼信息科技當(dāng)前 NB-IoT SoC主力產(chǎn)品 XY1200S 為例，其支持極速喚醒功能，特別適用于告警燈等需要長(zhǎng)期待機(jī)的設(shè)備。XY1200S 憑借單一芯片，即可滿足終端產(chǎn)品通信和主控這兩大需求，同時(shí)集成 PA、濾波器、Switch、低功耗 MCU 等多種功能。此外，XY1200S 還集成了多種通信協(xié)議，擁有豐富的外圍接口，方便用戶開發(fā)。

此外，芯翼信息科技正積極布局兼容 NB-IoT 標(biāo)準(zhǔn)的 5G NTN 衛(wèi)星通信芯片和 GNSS 導(dǎo)航芯片，并致力于將不同通信制式集成在一顆芯片上，以滿足海外客戶的迫切需求。肖建宏表示，芯翼信息科技作為一家國(guó)際化公司，早就開始了國(guó)際市場(chǎng)的布局，不久的未來(lái)就能看到相關(guān)的產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

積極擁抱 5G+AI 新機(jī)遇，未來(lái)產(chǎn)品 AI 化

成立8年以來(lái)，芯翼信息科技自主研發(fā)的芯片已服務(wù)超過(guò) 200 家物聯(lián)網(wǎng)客戶，產(chǎn)品和服務(wù)覆蓋亞洲、歐洲、美洲等多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。除了已經(jīng)量產(chǎn)的中低速NB-IoT和Cat.1產(chǎn)品系列，芯翼信息科技還即將推出極具競(jìng)爭(zhēng)力的5G Redcap/eRedcap 芯片。

在 5G+AI 的浪潮下，行業(yè)迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇，這也是今年大會(huì)的主要議題之一。5G技術(shù)的逐步成熟和商用部署加速，其與AI的融合將推動(dòng)蜂窩網(wǎng)絡(luò)的智能化升級(jí)，助力蜂窩網(wǎng)絡(luò)的體驗(yàn)變現(xiàn)。5G+AI將催生一批新興產(chǎn)業(yè)和商業(yè)模式，如邊緣計(jì)算等，這些產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將進(jìn)一步推動(dòng)5G和AI技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。

芯翼信息科技也早已深刻洞察這一趨勢(shì)。目前，公司已經(jīng)將邊緣 AI 能力集成到現(xiàn)有產(chǎn)品中，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和選擇。未來(lái)，公司將進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)品與 AI 的深度融合，以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展。

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